热固型碳氢树脂高频粘结片
DK：3.08-6.30
TLB系列碳氢-陶瓷-编织玻纤复合材料是用于多层高频PCB压合时的半固化粘结材料。在保证了介电常数和介电损耗的情况下，通过选用特殊的树脂和陶瓷填充复合体系，拥有更好的横向流动性和粘结性，可以与PTFE、环氧树脂、PPO树脂、碳氢树脂等材料制成的PCB进行热压复合。
特性与优势
- 低介电损耗
- UL94 V-0级阻燃
- 可匹配不同介电常数FR-4及高频覆铜板
- 与FR4一致的加工性能
典型应用
- 天线系统
- 射频电路
- 服务器
热固型高频粘结片
DK：2.65-3.00
HM系列热固型粘结材料是一种无编织玻纤增强的层压粘结片，拥有低插入损耗和高流动特性。适用于服务器、毫米波等对插入损耗敏感的应用场景，用于多层线路板压合。HM材料可以与PTFE、环氧树脂、PPO树脂、碳氢树脂和LCP等材料进行层压。
不高于210°C的热压合温度使得HM材料可以满足大多数多层线路板加工工艺，而经过热压固化后的材料Tg高达275°C以上。
由于没有编织玻璃纤维增强，该半固化片厚度低，目前有1.5mil，2mil，3mil厚度可选，更适合在毫米波等高频应用中作为多层板粘结片使用。
特性与优势
- 低损耗和高流动特性
- 适用于77GHz毫米波等对损耗敏感的应用场景
- 无编织增强材料带来的网孔效应
- 兼容多种基材和常规层压工艺
典型应用
- 在毫米波等高频应用中作为多层板粘结片
PTFE-陶瓷热塑型超低损耗粘结片
DK：2.80
TLF280-PP是陶瓷填充的PTFE复合超低损耗粘结片，拥有超低介质损耗，相比一般PTFE材料拥有超低的热膨胀系数和介电常数温度系数。可以用来加工高可靠，均质的TLF280高频覆铜板，可以像常规半固化片一样进行多层
板叠构设计，压合后就是正常TLF280芯板的介质层。
采用粘结片层结构能改善层间对准度，能更好地控制Z轴方向层间的间距，在更低压下能更好地填充内层线路，并且有更弹性的设计空间。
适用于77GHz毫米波等对插入损耗敏感的应用场景。无编织增强材料带来的网格效应。固化后的材料仍有韧性，可在一定程度内弯折使用。
特性与优势：
- 严格的介电常数一致性与稳定性
- ⾄⾼100GHz范围内，极低的介电损耗与插入损耗
- 各向同性材料，高低温环境下稳定的性能发挥
- 拥有低至20PPM/℃的Z轴热膨胀系数
- 有效的XY轴涨缩控制
- 优秀的酸碱、溶剂及高低温耐候性
典型应用：
- 在毫米波等高频应用中作为多层板粘结片
