热固型高频覆铜板

DK：4.00-4.35

TAE系列是湍流电子开发的低成本型高频低损耗覆铜板。通过采用特殊的热固型树脂配方体系，该型材料拥有稳定的介电常数和更严苛的尺寸稳定性，以及低至0.004的介电损耗。同时，材料的玻璃态转化温度Tg>280℃，导热系数高达0.72W/(m·K)。

TAE系列高频覆铜板材料介电常数与FR-4材料相匹配，可在不改变原有基材设计的情况下提供更加经济、性能更优的解决方案。TAE高频覆铜板相对传统高频PCB材料使用成本大幅降低，为射频电路提供更优更可靠的解决方案。玻纤增强的热固型TAE系列材料的加工和层压过程完全与现有FR-4材料加工工艺兼容。TAE高频覆铜板满足UL94 V-0级阻燃性能，同时兼容无铅工艺，其环保安全性符合REACH标准要求。

特性与优势

• 比常规FR-4更优的DK和厚度公差控制
• 低Z轴CTE
• 高Tg, 材料玻璃态转化温度大于288℃
• 导热性好，导热系数最高达到0.72 W/(mK)，适配大功率应用的散热需求
• 满足UL94，V-0的要求

典型应用

• 功放与滤波器
• 小型化收发器
• 卫星/导航天线