热固型碳氢树脂高频粘结片

DK：3.08-6.30

TLB系列碳氢-陶瓷-编织玻纤复合材料是用于多层高频PCB压合时的半固化粘结材料。在保证了介电常数和介电损耗的情况下，通过选用特殊的树脂和陶瓷填充复合体系，拥有更好的横向流动性和粘结性，可以与PTFE、环氧树脂、PPO树脂、碳氢树脂等材料制成的PCB进行热压复合。

特性与优势

• 低介电损耗
• UL94 V-0级阻燃
• 可匹配不同介电常数FR-4及高频覆铜板
• 与FR4一致的加工性能

典型应用

• 天线系统
• 射频电路
• 服务器