PTFE-陶瓷热塑型超低损耗粘结片

DK：2.80

TLF280-PP是陶瓷填充的PTFE复合超低损耗粘结片，拥有超低介质损耗，相比一般PTFE材料拥有超低的热膨胀系数和介电常数温度系数。可以用来加工高可靠，均质的TLF280高频覆铜板，可以像常规半固化片一样进行多层

板叠构设计，压合后就是正常TLF280芯板的介质层。

采用粘结片层结构能改善层间对准度，能更好地控制Z轴方向层间的间距，在更低压下能更好地填充内层线路，并且有更弹性的设计空间。

适用于77GHz毫米波等对插入损耗敏感的应用场景。无编织增强材料带来的网格效应。固化后的材料仍有韧性，可在一定程度内弯折使用。

特性与优势：

• 严格的介电常数一致性与稳定性
• ⾄⾼100GHz范围内，极低的介电损耗与插入损耗
• 各向同性材料，高低温环境下稳定的性能发挥
• 拥有低至20PPM/℃的Z轴热膨胀系数
• 有效的XY轴涨缩控制
• 优秀的酸碱、溶剂及高低温耐候性

典型应用：

• 在毫米波等高频应用中作为多层板粘结片