热固型碳氢树脂高频覆铜板

高导热性能 DK：3.50

TLC系列碳氢-陶瓷-编织玻纤复合材料是满足通信、消费电子等应用中PCB散热需求而推出的高导热型PCB基材。通过选用特殊的树脂和陶瓷填充复合体系，保证了稳定的介电常数和极低的介电损耗，将材料的导热性能充分提高，可实现板载器件的快速散热。

TLC系列材料使用编织玻璃纤维布作为增强材料，刚性较强，且拥有极高的玻璃态转化温度，PCB加工工艺完全兼容传统FR-4材料。

特性与优势

• 超高的导热性能
• 低介电损耗
• 兼容FR-4工艺

典型应用

• 高功率有源器件
• 高功率5G天线