热固型碳氢树脂高频覆铜板

DK：2.55-3.50

TL系列碳氢-陶瓷-编织玻纤复合材料是面向高频应用的PCB基础材料，拥有更低的介质损耗和稳定的介电常数，可以匹配电解铜箔、反转处理铜箔、超低轮廓铜箔等实现不同特性。

TL系列材料使用编织玻璃纤维布作为增强材料，主体采用热固型碳氢树脂，刚性较强，且拥有极高的玻璃态转化温度，PCB加工工艺完全兼容传统FR-4材料，是一种低成本、易加工的通用型高频PCB材料。

特性与优势

• 更低的介质损耗和稳定的介电常数
• 兼容传统FR-4材料的PCB加工工艺

典型应用

• 通讯系统
• 无线通讯设备