热固性粘结材料

极低介电损耗

TMEM系列超低损耗PCB覆盖膜是一种热固性粘结材料，主要用于高频PCB的表面电路保护，拥有极低的介电损耗和表面摩擦力，化学惰性极强，对各种酸、碱及有机试剂拥有很好的耐候性。

根据客户需求不同，TMEM系列可提供不同的保护层及固化层厚度选择。

TMEM系列材料的最典型应用是移相器及其转动划片的表面覆盖层，通过使用TMEM材料替代传统绿油或PI膜，有效降低了移相器使用过程中的噪音和磨损问题。

特性与优势

• 低固化温度，兼容FR-4热压工艺
• 低介电损耗，兼容各种PCB
• 优异的耐高低温性能
• 表面具有低摩擦系数、不粘性、和自润滑特征

典型应用

• 4G、5G基站移相器
• 毫米波天线板/汽车毫米波电路板
• 柔性电路