热固型高频粘结片

DK：2.65-3.00

HM系列热固型粘结材料是一种无编织玻纤增强的层压粘结片，拥有低插入损耗和高流动特性。适用于服务器、毫米波等对插入损耗敏感的应用场景，用于多层线路板压合。HM材料可以与PTFE、环氧树脂、PPO树脂、碳氢树脂和LCP等材料进行层压。

不高于210°C的热压合温度使得HM材料可以满足大多数多层线路板加工工艺，而经过热压固化后的材料Tg高达275°C以上。

由于没有编织玻璃纤维增强，该半固化片厚度低，目前有1.5mil，2mil，3mil厚度可选，更适合在毫米波等高频应用中作为多层板粘结片使用。

特性与优势

• 低损耗和高流动特性
• 适用于77GHz毫米波等对损耗敏感的应用场景
• 无编织增强材料带来的网孔效应
• 兼容多种基材和常规层压工艺

典型应用

• 在毫米波等高频应用中作为多层板粘结片