1、什么是高频高速PCB板？
高频高速PCB板，是高频PCB板与高速PCB板的统称。因为高频PCB和高速PCB使用频率一般都在1 GHz以上，并且对材料的某些特征属性具有一致性的要求，行业里常常将这两种PCB板统称为高频高速板。
高频板是应用于高频范围内的射频/微波电路的PCB；高速PCB是应用于高速数字电路的PCB。因此，高频板与高速板的区分，是基于应用的区分而非基于材料的区分。
2、高频高速PCB板主要的性能特征？
高频高速PCB都对信号完整性有较高的要求，涉及到PCB的设计、加工和材料的选择等方方面面。具体地，高频高速PCB需要满足以下三个方面的特征：
l 具有传输损失小、传输延迟时间短、信号传输的失真小的特性。
l 具有优秀的介电特性（主要指相对介电常数、介质损失小）。并且，这种介电特性要求在频率、湿度、温度等环境变化下仍能保持它的稳定性。
l 具有特性阻抗的高精度控制，主要体现在PCB加工板厂对线路制造精度、介电层厚度等加工精度控制的能力要求。
高运行速率和频率对整个PCB设计有巨大的影响。目前，大多数本应为数字信号服务的PCB设计技术，不得不适应高频模拟技术来完成设计合成和分析。因此，随着高频和高速的设计发展趋势，这两种电路的界限也不那么泾渭分明，PCB设计时往往需要兼顾两种电路的特点。
3、什么是高频高速覆铜板？
高频高速覆铜板（高频高速基板）是射频/微波电路用覆铜板（一般称为高频覆铜板）和高速数字电路用覆铜板（一般称为高速覆铜板）的统称。由前文所述，要实现高频高速PCB产品的性能要求，一方面，是通过高密度互联，减小高频高速PCB的尺寸，进一步缩小信号传输距离从而减小传输损失；另一方面，要采用高频、高速特性的基板材料，即高频高速覆铜板材料。
高频高速覆铜板最关注的特性是覆铜板的介电常数与介电损耗，以及介电常数随环境（频率、温度、老化）变化的一致性。但是，值得注意的一点是，选择高频高速PCB的材料往往不是选介电损耗最低的材料，需要对加工、成本和材料的其他综合性能评估后再做决定。
高频高速覆铜板的树脂材料也很多，常见的有聚四氟乙烯类、碳氢树脂类、聚苯醚树脂类、BT树脂类、液晶聚合物、改性环氧树脂等。基于行业习惯，一些材料被认为适合加工高频板，另一些材料的板材被认为适合加工高速板。例如，以松下M4、M6为代表的聚苯醚类板材被认为是一种典型的高速板；以罗杰斯RO4000为代表的碳氢类板材被认为是一种典型的高频板。
近些年，对于基材而言，高速覆铜板与高频覆铜板也有融合的趋势。对于高端的PCB基材而言，高频、高速板材在实际的应用中有时候是可以通用的，需要根据具体的应用来选择与设计。
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