热固型碳氢树脂高频覆铜板
DK：2.55-3.50
TL系列碳氢-陶瓷-编织玻纤复合材料是面向高频应用的PCB基础材料，拥有更低的介质损耗和稳定的介电常数，可以匹配电解铜箔、反转处理铜箔、超低轮廓铜箔等实现不同特性。
TL系列材料使用编织玻璃纤维布作为增强材料，主体采用热固型碳氢树脂，刚性较强，且拥有极高的玻璃态转化温度，PCB加工工艺完全兼容传统FR-4材料，是一种低成本、易加工的通用型高频PCB材料。
特性与优势
- 更低的介质损耗和稳定的介电常数
- 兼容传统FR-4材料的PCB加工工艺
典型应用
- 通讯系统
- 无线通讯设备
PTFE-陶瓷高频覆铜板
DK：2.20-3.05
TLF系列PTFE-陶瓷复合材料是一种专门面向毫米波、光通信及航天航空等对于传输损耗极端敏感应用场景的超低损耗材料。
TLF系列材料选用了严苛的PTFE树脂和陶瓷复合体系，采用无编织玻纤成型技术，确保了PCB材料的介电常数严格一致性、超低介电损耗和超低插入损耗，并且针对热膨胀系数、Dk随温度变化率做了特殊优化，拥有较强的理化耐候性，成为各种严苛使用场景的最优选材料。
特性与优势
- 超低损耗材料
- 高低温条件下稳定的电磁性能
- 具有介电常数严格一致性
低热膨胀系数
典型应用
- 毫米波天线
- 光通信
热固型高频覆铜板
DK：4.00-4.35
TAE系列是湍流电子开发的低成本型高频低损耗覆铜板。通过采用特殊的热固型树脂配方体系，该型材料拥有稳定的介电常数和更严苛的尺寸稳定性，以及低至0.004的介电损耗。同时，材料的玻璃态转化温度Tg>280℃，导热系数高达0.72W/(m·K)。
TAE系列高频覆铜板材料介电常数与FR-4材料相匹配，可在不改变原有基材设计的情况下提供更加经济、性能更优的解决方案。TAE高频覆铜板相对传统高频PCB材料使用成本大幅降低，为射频电路提供更优更可靠的解决方案。玻纤增强的热固型TAE系列材料的加工和层压过程完全与现有FR-4材料加工工艺兼容。TAE高频覆铜板满足UL94 V-0级阻燃性能，同时兼容无铅工艺，其环保安全性符合REACH标准要求。
特性与优势
- 比常规FR-4更优的DK和厚度公差控制
- 低Z轴CTE
- 高Tg, 材料玻璃态转化温度大于288℃
- 导热性好，导热系数最高达到0.72 W/(mK)，适配大功率应用的散热需求
- 满足UL94，V-0的要求
典型应用
- 功放与滤波器
- 小型化收发器
- 卫星/导航天线
热固型碳氢树脂高频覆铜板
DK：4.50-10.20
TL系列高介电碳氢-陶瓷-编织玻纤复合材料是一种针对射频器件小型化而特殊设计的高频覆铜板，通过使用特殊陶瓷配方体系，在提高介电常数的同时该系列材料仍旧保持了优异的电磁损耗性能，采用层压热固成型方法保证了材料性能的一致和稳定性，并且可以提供更高厚度、更大尺寸的板材以提高加工利用率。
特性与优势
- 可提供多种不同的介电常数类型
- 低介电损耗
- 极高的玻璃态转化温度
- 低Z轴热膨胀系数
典型应用
- 电桥
- 滤波器与耦合器
- 卫星通信系统
- GPS天线
- 贴片天线
热固型碳氢树脂高频覆铜板
DK：6.15- 25.00
TLX系列碳氢-随机纤维-陶瓷复合材料是一种专门面向卫星导航、航天航空等对于PCB材料介电常数、损耗及器件尺寸敏感应用场景的超低损耗热固型宇航级材料。
TLX系列材料是随机纤维增强的高Tg热固性树脂复合材料，实现了材料内部的各向均性，以及在高低温环境下更加稳定的电性能和机械性能。
特性与优势
- 可提供更高的介电常数类型
- 超低介电损耗
- 各向同性材料
- 极高的玻璃态转化温度
- 高低温环境下性能稳定
典型应用
- 滤波器与耦合器
- 卫星通信系统
- GPS天线
- 微波透镜
热固型碳氢树脂高频覆铜板
高导热性能 DK：3.50
TLC系列碳氢-陶瓷-编织玻纤复合材料是满足通信、消费电子等应用中PCB散热需求而推出的高导热型PCB基材。通过选用特殊的树脂和陶瓷填充复合体系，保证了稳定的介电常数和极低的介电损耗，将材料的导热性能充分提高，可实现板载器件的快速散热。
TLC系列材料使用编织玻璃纤维布作为增强材料，刚性较强，且拥有极高的玻璃态转化温度，PCB加工工艺完全兼容传统FR-4材料。
特性与优势
- 超高的导热性能
- 低介电损耗
- 兼容FR-4工艺
典型应用
- 高功率有源器件
- 高功率5G天线
热固型碳氢树脂高频粘结片
DK：3.08-6.30
TLB系列碳氢-陶瓷-编织玻纤复合材料是用于多层高频PCB压合时的半固化粘结材料。在保证了介电常数和介电损耗的情况下，通过选用特殊的树脂和陶瓷填充复合体系，拥有更好的横向流动性和粘结性，可以与PTFE、环氧树脂、PPO树脂、碳氢树脂等材料制成的PCB进行热压复合。
特性与优势
- 低介电损耗
- UL94 V-0级阻燃
- 可匹配不同介电常数FR-4及高频覆铜板
- 与FR4一致的加工性能
典型应用
- 天线系统
- 射频电路
- 服务器
热固型高频粘结片
DK：2.65-3.00
HM系列热固型粘结材料是一种无编织玻纤增强的层压粘结片，拥有低插入损耗和高流动特性。适用于服务器、毫米波等对插入损耗敏感的应用场景，用于多层线路板压合。HM材料可以与PTFE、环氧树脂、PPO树脂、碳氢树脂和LCP等材料进行层压。
不高于210°C的热压合温度使得HM材料可以满足大多数多层线路板加工工艺，而经过热压固化后的材料Tg高达275°C以上。
由于没有编织玻璃纤维增强，该半固化片厚度低，目前有1.5mil，2mil，3mil厚度可选，更适合在毫米波等高频应用中作为多层板粘结片使用。
特性与优势
- 低损耗和高流动特性
- 适用于77GHz毫米波等对损耗敏感的应用场景
- 无编织增强材料带来的网孔效应
- 兼容多种基材和常规层压工艺
典型应用
- 在毫米波等高频应用中作为多层板粘结片
PTFE-陶瓷热塑型超低损耗粘结片
DK：2.80
TLF280-PP是陶瓷填充的PTFE复合超低损耗粘结片，拥有超低介质损耗，相比一般PTFE材料拥有超低的热膨胀系数和介电常数温度系数。可以用来加工高可靠，均质的TLF280高频覆铜板，可以像常规半固化片一样进行多层
板叠构设计，压合后就是正常TLF280芯板的介质层。
采用粘结片层结构能改善层间对准度，能更好地控制Z轴方向层间的间距，在更低压下能更好地填充内层线路，并且有更弹性的设计空间。
适用于77GHz毫米波等对插入损耗敏感的应用场景。无编织增强材料带来的网格效应。固化后的材料仍有韧性，可在一定程度内弯折使用。
特性与优势：
- 严格的介电常数一致性与稳定性
- ⾄⾼100GHz范围内，极低的介电损耗与插入损耗
- 各向同性材料，高低温环境下稳定的性能发挥
- 拥有低至20PPM/℃的Z轴热膨胀系数
- 有效的XY轴涨缩控制
- 优秀的酸碱、溶剂及高低温耐候性
典型应用：
- 在毫米波等高频应用中作为多层板粘结片
热固性粘结材料
极低介电损耗
TMEM系列超低损耗PCB覆盖膜是一种热固性粘结材料，主要用于高频PCB的表面电路保护，拥有极低的介电损耗和表面摩擦力，化学惰性极强，对各种酸、碱及有机试剂拥有很好的耐候性。
根据客户需求不同，TMEM系列可提供不同的保护层及固化层厚度选择。
TMEM系列材料的最典型应用是移相器及其转动划片的表面覆盖层，通过使用TMEM材料替代传统绿油或PI膜，有效降低了移相器使用过程中的噪音和磨损问题。
特性与优势
- 低固化温度，兼容FR-4热压工艺
- 低介电损耗，兼容各种PCB
- 优异的耐高低温性能
- 表面具有低摩擦系数、不粘性、和自润滑特征
典型应用
- 4G、5G基站移相器
- 毫米波天线板/汽车毫米波电路板
- 柔性电路
