低空飞行器
毫米波雷达模块
自主飞行和避障依赖毫米波雷达（如77GHz）。该频段波长极短，对板材的DKDf稳定性、铜箔粗糙度极为敏感。
传统FR-4材料的介电性能在此频段下损耗极大，无法保证信号完整性。
湍流电子生产的超低损耗覆铜板TLF系列介电损耗低至0.0008，拥有稳定的波形，确保雷达探测的精度、分辨率和距离，是实现精准感知、安全避障的基石。
5G/卫星通信模块
低空飞行器需要与地面站、卫星和其他飞行器进行高速、低延迟的数据交换。通信模块的射频功放（PA）、低噪声放大器（LNA）和滤波器/天线都需要基于高频板材来设计。
FR-4的Dk值通常在4.2-4.8之间，且会随频率和温度的变化而波动。对于高速数字电路（如飞行控制器、高速数据总线）和高频射频电路（如GPS、数传、图传、雷达模块），这种不稳定性会导致信号完整性下降，产生信号延迟、畸变和阻抗失配。FR-4的Df值较高（约0.02），意味着信号在传输过程中能量损耗大，这会导致通信距离缩短、信号质量下降、发热。且FR-4的密度相对较高，在大量使用或多层板设计中，其累积重量不容小觑。
湍流电子的高频碳氢覆铜板TL系列，Df0.002-0.004低损耗特性保证了信号强度和传输距离，稳定的DK（DK2.55-10.20）确保了天线方向的准确性和阻抗匹配，是实现超远距、高带宽、稳定通信的连接保障。另外，湍流电子的超高介电高频覆铜板TLX系列，DK最高可至25，可实现轻量化与小型化的需求。
高清图传模块
4K/8K高清视频的无线实时传输需要巨大的带宽。高频覆铜板应用于图传模块的发射端和接收端，能最大限度地减少信号失真和延迟，保证画面清晰、流畅、无卡顿，为远程操控和第一视角（FPV）飞行提供极致体验。
而传统材料FR-4具有一定的吸湿性。在潮湿环境下，吸入的水分会严重影响其介电性能（Dk和Df升高），并可能在后续的焊接或高温工作中导致分层或爆板。玻璃化转变温度（Tg）也相对较低，标准FR-4的Tg通常在130°C - 140°C之间。虽然存在高Tg版本（>170°C），但标准品在飞行器电子舱可能遇到的高温环境下，机械强度和绝缘性能会显著下降。热膨胀系数（CTE）不匹配：FR-4在Z轴（厚度方向）的热膨胀系数较高。在温度变化时，PCB与芯片封装（如BGA）的膨胀收缩率不同，经过多次循环后容易产生焊点疲劳开裂，导致电路故障。并且FR-4本身是热的不良导体（导热系数约0.3 W/m·K）。热量容易积聚在功率器件周围，导致局部过热，影响器件寿命和系统稳定性。
湍流电子通过使用特殊树脂体系（如聚四氟乙烯PTFE、碳氢化合物等）和低损耗增强材料（如特种玻璃纤维布、陶瓷填料等），实现了传统材料无法比拟的优异性能。其极低的介电损耗（Df），低的Df值意味着信号在传输过程中的能量损失更小，传输效率更高，能有效减少信号衰减和发热，确保高频信号传输的完整性和稳定性。而稳定的介电常数（Dk）、其Dk值在不同频率、温度和湿度环境下保持高度稳定，这对于保证阻抗控制的准确性、信号传输的时序一致性和电路设计的可预测性至关重要。湍流电子提供的高频碳氢覆铜板TL系列还拥有优异的热可靠性，通常具有更高的玻璃化转变温度（Tg）和分解温度（Td），耐热性更好，适应无铅焊接工艺，确保在热冲击下仍能保持结构完整和性能稳定。并通过疏水性树脂体系，将吸湿率控制在极低水平，保证了在潮湿环境下的性能稳定性。而高介电高频板材TLX系列更是具有优异的热传导性，能快速将芯片产生的热量导出，降低系统工作温度，提升长期可靠性。
